作者:标准资料网 时间:2024-05-11 13:41:40   浏览:8278   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part13:Bend-andshear-typetestmethodsofmeasuringadhesivestrengthforMEMSstructures(IEC62047-13:2012);GermanversionEN62047-13:2012
【原文标准名称】:半导体装置.微机电装置.第13部分:测量MEMS结构粘接强度的折弯和剪切试验方法(IEC62047-13-2012).德文版本EN62047-13-2012
【标准号】:DINEN62047-13-2012
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2012-10-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:粘接切边强度;粘结强度;弯曲试验;抗弯强度;定义;微电子学;微系统工艺;半导体器件;剪切强度;抗剪试验;系统工程;试验
【英文主题词】:Adhesiveshearstrength;Adhesivestrength;Bendtesting;Bendingstrength;Definitions;Microelectronics;Microsystemtechniques;Semiconductordevices;Shearstrength;Sheartests;Systemengineering;Testing
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01;31_220_01
【页数】:17P;A4
【正文语种】:德语